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„Laserschneidmaschine“ in Deutschland
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Praktikum im Bereich Vorentwicklung von Sensorkonzepten für das Laserschneiden (SS27)
TRUMPF · Halbleiter & Mikrotechnologie
Mitwirkung beim Aufbau und der Inbetriebnahme von Sensorik zur Laserstrahlcharakterisierung sowie Durchführung elektrooptischer Messungen in der Vorentwicklung. KI-Kurzfassung
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Praktikum im Bereich Testing/Qualification (SS27)
TRUMPF · Qualität & Arbeitssicherheit
Sichtung und Analyse bestehender Testpläne sowie Identifikation und Bewertung von Testfällen zur Anpassung der Testhäufigkeit auf Basis von Testergebnissen. KI-Kurzfassung