Heute verifiziert · 00:15
Praktikum im Bereich Vorentwicklung von Sensorkonzepten für das Laserschneiden (SS27)
TRUMPF · Halbleiter & Mikrotechnologie
Mitwirkung beim Aufbau und der Inbetriebnahme von Sensorik zur Laserstrahlcharakterisierung sowie Durchführung elektrooptischer Messungen in der Vorentwicklung. KI-Kurzfassung
Zum Job auf der Karriereseite von TRUMPF